服務(wù)內(nèi)容

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測(cè)：超聲波掃描(C-SAM)可以無損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。 

服務(wù)范圍

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測(cè)：塑料封裝IC、IGBT、半導(dǎo)體分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。

參照標(biāo)準(zhǔn)

● GJB4027B-2021J用電子元器件破壞性物理分析

●GJB548C-2021 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

●GJB128B-2021半導(dǎo)體分立器件破壞性物理分析方法和程序

●MIL-STD-883H微電子器件試驗(yàn)方法和程序（美軍標(biāo)）

測(cè)試周期

常規(guī)5-7個(gè)工作日

測(cè)試流程 

●單項(xiàng)測(cè)試：C-SAM

●DPA（破壞性物理分析）1: 外部目檢-->XrayC-SAM->內(nèi)部目檢鍵合強(qiáng)度掃描電子顯微鏡檢查玻璃鈍化層完整性

●元器件分層驗(yàn)證：C-SAM剖面分析

●可靠性試驗(yàn)后的封裝缺陷驗(yàn)證：C-SAM可靠性試驗(yàn)C-SAM

●潮濕敏感等級(jí)驗(yàn)證：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM

服務(wù)背景

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封裝以及功率電子元器件IGBT模組封等元器件在裝過程中；由于封裝工藝、以及材料之間熱應(yīng)力的影響，工件內(nèi)部常會(huì)出現(xiàn)諸如；分層、虛焊、裂縫和氣泡、綁線脫落、等缺陷。在表面是觀測(cè)不到的。缺陷處在做功過程中受到熱膨脹或受到腐蝕時(shí)，極易導(dǎo)致導(dǎo)電失效，影響產(chǎn)品性能。對(duì)企業(yè)產(chǎn)品合格率造成影響。超聲SAT，是利用超聲斷層成像技術(shù)，對(duì)材料內(nèi)部進(jìn)行掃描成像的無損檢測(cè)設(shè)備。與CT類似，可對(duì)工件進(jìn)行逐層掃描成像的設(shè)備。在半導(dǎo)體封裝集成電路領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。相關(guān)半導(dǎo)體封裝客戶常常將超聲SAT檢測(cè)作為出廠前的質(zhì)檢QC流程。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專業(yè)的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。